Výroba desek plošných spojů-Shenzhen SprintPCB CO., LTD. Všechna práva vyhrazena.

Domov > Výroba desek plošných spojů > Silná měděná deska plošných spojů

Silná měděná deska plošných spojů

Vyznačuje se extra silnými měděnými vrstvami (obvykle > 2 oz) pro vysokou proudovou zatížitelnost

Ideální pro výkonovou elektroniku, regulátory motorů a průmyslová zařízení

Zvyšuje tepelnou vodivost a zlepšuje odvod tepla

Zvyšuje mechanickou pevnost pro aplikace s vysokou spolehlivostí

Podporuje složité vysoce výkonné konstrukce a zároveň snižuje potřebu dodatečného chlazení

Získejte cenovou nabídku nyní

Procesní schopnosti

Funkce	Technická specifikace
Počet vrstev	2–40 vrstev
Materiály	Standardní FR-4, vysoce výkonné FR-4, bezhalogenové FR-4
Měděné závaží (hotové)	2 oz – 6 oz
Tloušťka desky plošných spojů	0,40 mm – 6,0 mm
Maximální rozměry	510 mm x 650 mm
Minimální rozchod a mezera	0,075 mm / 0,075 mm
Minimální mechanické vrtání	0,15 mm
Dostupné povrchové úpravy	HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Imerzní cín, Imerzní stříbro, Elektrolytické zlato, Zlaté prsty

Proč zvolit SprintPCB pro tlusté měděné desky plošných spojů?

Společnost SprintPCB se specializuje na výrobu silných měděných desek plošných spojů s hmotností mědi až 170 g, které jsou ideální pro aplikace s vysokým proudem, převodem energie a tepelným managementem. Naše pokročilé procesy leptání, pokovování a laminace zajišťují vynikající proudovou únosnost, odvod tepla a dlouhodobou spolehlivost v nejnáročnějších prostředích.

Od prototypu až po výrobu – Podpoříme vás po celou dobu

Inženýrská podpora
Prototypovací služby
Rychlé vyřízení
Bezproblémový přechod k hromadné výrobě

Často kladené otázky o silných měděných deskách plošných spojů

Existují nějaké konstrukční pokyny pro tlusté měděné desky plošných spojů?

Ano. Vzhledem ke zvýšené tloušťce mědi je třeba pečlivě navrhnout šířku tras, rozteč a pokovení propojení. Náš technický tým poskytuje podporu DFM (Design for Manufacturability), která vám pomůže optimalizovat vaše uspořádání s ohledem na požadavky na tlusté měděné vodiče.

Může SprintPCB vyrábět vícevrstvé tlusté měděné desky plošných spojů?

Ano. SprintPCB podporuje vícevrstvé tlusté měděné desky plošných spojů, kombinuje těžkou měď s pokročilými technikami laminace, aby byla zajištěna integrita signálu a tepelný management i v komplexních návrzích.

Jaké jsou výhody tlustých měděných desek plošných spojů?

Nabízejí vysokou proudovou zatížitelnost, vylepšený odvod tepla, mechanickou pevnost a prodlouženou životnost produktu v náročných prostředích.

Jaké jsou hlavní aplikace tlustých měděných desek plošných spojů?

Silné měděné desky plošných spojů (PCB) se široce používají v napájecích modulech, automobilové elektronice, systémech obnovitelných zdrojů energie, průmyslovém řízení a vysoce výkonných měničích, kde je nezbytný vysoký proud a efektivní odvod tepla.

Co se považuje za silnou měděnou desku plošných spojů?

Silná měděná deska plošných spojů (PCB) se obvykle vztahuje na desky s tloušťkou mědi 70 μm (2 oz) nebo více na vrstvu. SprintPCB dokáže vyrobit až 170 uncí mědi pro náročné aplikace.