Domov > Zdroje > Blogy > Porovnání povrchových úprav desek plošných spojů: OSP, ENIG a HASL
Porovnání povrchových úprav desek plošných spojů: OSP, ENIG a HASL
2024-12-19Zpravodaj: SprintPCB
Povrchová úprava je klíčovým krokem při výrobě desek plošných spojů, který přímo ovlivňuje výkon, spolehlivost a náklady. Mezi nejběžnější povrchové úpravy desek plošných spojů patří OSP (Organic Solderability Preservative), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) a HASL (Hot Air Solder Leveling). Každá povrchová úprava je přizpůsobena specifickým aplikacím a nabízí jedinečné výhody i výzvy. Tento článek poskytuje podrobný průzkum těchto procesů se zaměřením na jejich vlastnosti, aplikace, náklady a dopady na pájení, spolehlivost a skladování.
Co je OSP (organický konzervant pro pájitelnost)?
OSP je organická sloučenina na vodní bázi, která se nanáší na měděné kontaktní plošky desek plošných spojů, aby se zabránilo oxidaci a zajistila pájitelnost. Funguje jako dočasná ochranná vrstva, která odolá tepelnému namáhání během montáže.
Výhody OSP:
OSP je cenově dostupný a šetrný k životnímu prostředí. Poskytuje extrémně plochý povrch, díky čemuž je ideální pro konstrukce s vysokou hustotou propojení (HDI) a komponenty s jemnou roztečí. Proces aplikace je jednoduchý a neobsahuje těžké kovy, což zajišťuje shodu s RoHS.
Omezení OSP:
OSP má omezenou trvanlivost a je citlivý na faktory prostředí, jako je vlhkost. Jeho pájitelnost se po několika tepelných cyklech zhoršuje, což ho činí méně vhodným pro složité sestavy vyžadující opakované přetavování. Navíc nabízí omezenou mechanickou ochranu ve srovnání s jinými povrchovými úpravami.
Aplikace OSP:
OSP se široce používá ve spotřební elektronice, jako jsou chytré telefony, tablety a herní konzole, kde mají přednost náklady a jednoduchost.
Co je ENIG (bezproudové niklování a imerze zlata)?
ENIG je dvouvrstvá povrchová úprava s niklovou základní vrstvou a tenkou vrstvou zlata. Nikl tvoří bariéru proti difúzi mědi, zatímco zlatá vrstva zlepšuje pájitelnost a zabraňuje oxidaci.
Výhody ENIGu:
ENIG nabízí plochý a hladký povrch, díky čemuž je vysoce kompatibilní s konstrukcemi HDI, kulovými mřížkovými poli (BGA) a technologií povrchové montáže (SMT). Poskytuje vynikající odolnost proti korozi a dlouhou životnost. Dvouvrstvá struktura ENIG je robustní a zajišťuje spolehlivé pájené spoje a vynikající elektrický výkon.
Omezení ENIGu:
ENIG je výrazně dražší než OSP nebo HASL kvůli obsahu zlata a složitému výrobnímu procesu. Nesprávné niklování může vést k vadám černých kontaktních plošek, což je významný problém se spolehlivostí.
Aplikace ENIG:
ENIG je preferovanou volbou pro vysoce spolehlivá odvětví, jako je letecký průmysl, lékařské přístroje, automobilový průmysl a telekomunikace. Je ideální pro aplikace vyžadující přesný přenos signálu a odolnost.
Co je HASL (vyrovnávání horkovzdušnou pájkou)?
HASL spočívá v ponoření desky plošných spojů do roztavené pájky a použití horkého vzduchu k odstranění přebytečné pájky, čímž se na měděných ploškách zanechá rovnoměrný povlak. Pájka může být s obsahem olova nebo bez něj.
Výhody HASL:
HASL je cenově výhodný a poskytuje silný, odolný povlak, který chrání měď před oxidací. Bezolovnaté varianty HASL splňují environmentální předpisy, včetně shody s RoHS.
Omezení HASL:
HASL vytváří nerovný povrch, což může být problematické pro HDI konstrukce a součástky s jemnou roztečí. Je méně vhodný pro moderní desky plošných spojů vyžadující přesnou montáž. Tradiční HASL na bázi olova je škodlivý pro životní prostředí, ačkoli bezolovnaté alternativy tento problém zmírňují.
Aplikace HASL:
HASL se často používá v průmyslové elektronice, napájecích zdrojích a aplikacích vyžadujících robustní mechanické spojení.
OSP je nejdostupnější povrchová úprava, takže je vhodná pro nízkorozpočtové projekty. HASL nabízí řešení střední třídy, které vyvažuje cenu a odolnost. ENIG je nejdražší, ale poskytuje bezkonkurenční výkon a spolehlivost.
Pájitelnost a tolerance přetavování:
ENIG vyniká pájitelností, a to i po několika cyklech přetavování. OSP je omezen na jeden nebo dva procesy přetavování, protože jeho pájitelnost se s opakovaným ohřevem snižuje. HASL poskytuje dobrou pájitelnost, ale má potíže s konstrukcemi s vysokou hustotou a jemnou roztečí.
Rovinnost a kompatibilita povrchu:
ENIG nabízí dokonale rovný povrch, ideální pro pokročilé konstrukce, jako jsou BGA a SMT. OSP je plochý, ale postrádá odolnost potřebnou pro aplikace s vysokým namáháním. Nerovný povrch HASL může bránit jeho kompatibilitě s konstrukcemi HDI.
Trvanlivost a trvanlivost:
ENIG se může pochlubit nejdelší trvanlivostí a vynikající odolností. HASL poskytuje rozumnou stabilitu při skladování, ale vyžaduje opatrné zacházení. OSP má nejkratší trvanlivost a je citlivý na podmínky prostředí.
Dopad na životní prostředí:
OSP a ENIG jsou šetrné k životnímu prostředí a neobsahují olovo. Tradiční olovnaté HASL jsou škodlivé pro životní prostředí, ačkoli bezolovnaté varianty tento problém řeší.
Výběr správné povrchové úpravy pro vaši aplikaci
Volba povrchové úpravy závisí na specifických potřebách vašeho projektu: Zvolte OSP pro cenově dostupné aplikace vyžadující jednoduchost a minimální tepelné cykly. Zvolte ENIG, pokud je prvořadá vysoká spolehlivost, rovinnost a dlouhá životnost. Zvažte HASL pro robustní mechanické spoje v průmyslových a méně složitých provedeních. Ve SprintPCB nabízíme širokou škálu možností povrchové úpravy přizpůsobených požadavkům vaší aplikace. Naše pokročilé výrobní kapacity zajišťují přesnou aplikaci a konzistentní kvalitu, ať už zvolíte OSP, ENIG nebo HASL. Díky dlouholetým zkušenostem s výrobou desek plošných spojů dodáváme řešení, která vyvažují výkon, spolehlivost a náklady.
Budova A19 a C2, čtvrť Fuqiao č. 3, ulice Fuhai, čtvrť Bao'an, Šen-čen, Čína 
+86 0755 2306 7700
Jazyk
