IATF 16949:2016 je mezinárodní norma pro systémy managementu kvality v automobilovém průmyslu. Norma IATF 16949 byla společně vyvinuta členy Mezinárodní pracovní skupiny pro automobilový průmysl (IATF

Data dodaná zákazníkem (Gerber) se používají k vytvoření výrobních dat pro konkrétní desku plošných spojů (grafické díla pro zobrazovací procesy a data vrtání pro vrtací programy). Inženýři porovnávaj

Materiál různých typů je přijímán ze schválených zdrojů a skladován v kontrolovaném prostředí, dokud není potřeba. Pomocí systémů FIFO je specifický materiál uvolňován do výroby pro konkrétní objednáv

Fáze 1 spočívá v přenosu obrazu pomocí umělecké fólie na povrch desky za použití fotocitlivé suché fólie a UV světla, které polymeruje suchou vrstvu vystavenou uměleckému dílu. Tento krok procesu se p

Fáze 2 spočívá v odstranění nežádoucí mědi z panelu leptáním. Po odstranění této mědi se odstraní zbývající suchá vrstva a zůstanou po ní měděné obvody odpovídající designu.

Kontrola obvodů oproti digitálním „obrázkům“ za účelem ověření, zda obvody odpovídají návrhu a zda neobsahují vady. Provádí se skenováním desky, po kterém vyškolení inspektoři ověří veškeré anomálie,

Vnitřní vrstvy mají nanesenou oxidovou vrstvu a poté jsou „stohovány“ dohromady s prepregem, který zajišťuje izolaci mezi vrstvami, a měděná fólie je přidána na horní a spodní část stohu. Proces lamin

Nyní musíme vyvrtat otvory, které následně vytvoří elektrická spojení uvnitř vícevrstvé desky plošných spojů. Jedná se o mechanický vrtací proces, který musí být optimalizován tak, abychom dosáhli sou

PTH poskytuje velmi tenkou vrstvu mědi, která pokrývá stěnu otvoru a celý panel. Jedná se o složitý chemický proces, který musí být přísně kontrolován, aby bylo možné spolehlivě nanést měď i na nekovo

Pokovování panelů navazuje na PTH a zajišťuje silnější vrstvu mědi na povrchu PTH – obvykle 5 až 8 µm. Tato kombinace se používá k optimalizaci množství mědi, které má být pokoveno a leptáno, aby se d

Podobné jako u procesu s vnitřní vrstvou (přenos obrazu pomocí fotocitlivé suché vrstvy, vystavení UV záření a leptání), ale s jedním hlavním rozdílem – suchou vrstvu odstraníme tam, kde chceme zachov

Druhá fáze elektrolytického pokovování, kde se dodatečný pokov nanáší v oblastech bez suchého filmu (obvody). Zvětšuje tloušťku pokovování a dosahuje průměrné rychlosti 25 µm / min. 20 µm skrz otvor.

Obvykle se jedná o tříkrokový proces. Prvním krokem je odstranění modré suché vrstvy. Druhým krokem je vyleptání odkryté/nežádoucí mědi, zatímco usazený cín působí jako ochrana proti leptání a chrání

Stejně jako u vnitřní vrstvy AOI je zobrazený a leptaný panel skenován, aby se ověřilo, že obvody odpovídají návrhu a že neobsahují vady.

Inkoust pro pájecí masku se nanáší na celý povrch desky plošných spojů. Pomocí uměleckých nátěrů a UV světla vystavíme určité oblasti UV záření a ty oblasti, které nejsou exponovány, se během chemické

Požadované znaky, loga nebo označení se tisknou na povrch desky plošných spojů pomocí specializovaného procesu tisku inkoustem nebo popisky. Pomocí grafiky a přesného zarovnání se text nanáší na určen

Na obnažené měděné oblasti se poté nanášejí různé povrchové úpravy. To zajišťuje ochranu povrchu a dobrou pájitelnost. Mezi různé povrchové úpravy může patřit bezproudové niklování, imerzní zlato, HAS

Jedná se o proces řezání výrobních panelů na specifické velikosti a tvary na základě návrhu zákazníka, jak je definováno v datech Gerber. Při dodávání panelů nebo prodeji panelů jsou k dispozici 3 hla

Používá se ke kontrole integrity drah a propojení otvory – kontrola, zda na hotové desce nejsou přerušené obvody nebo zkraty. Existují dvě testovací metody, test s letící sondou pro menší objemy a tes

Použití manuální vizuální kontroly a AVI – porovnává desky plošných spojů s Gerberem a má rychlejší kontrolu než lidské oko, ale stále vyžaduje lidské ověření. Všechny objednávky jsou také podrobeny ú