5 běžných problémů s flexibilními deskami plošných spojů

Flexibilní desky plošných spojů způsobily revoluci ve světě desek plošných spojů tím, že nabízejí možnost ohýbání, tvarování a kroucení tak, aby vyhovovaly různým aplikacím, namísto aby byly omezeny pevnou strukturou. Bez nich by některé moderní aplikace byly nepraktické nebo nemožné. Práce s flexibilními deskami plošných spojů však může vést k různým problémům, se kterými se můžete setkat. Flexibilní desky plošných spojů však vyžadují specifický přístup k návrhu, který je ohleduplný k flexibilitě. Existuje několik běžných typů problémů s flexibilními deskami plošných spojů, včetně:

• Otvory v pájecí masce/krycí vrstvě nejsou dostatečně široké : Vzhledem k výrobnímu procesu se může tvar flexibilních obvodů změnit. Konstruktéři, kteří jsou zvyklí na konstrukci pevných desek plošných spojů, nemusí počítat s většími tolerancemi pro krycí vrstvu, vyřezávání, výztuhy nebo stlačení lepidla v důsledku dielektrické laminace krycí vrstvy. To může vést k problémům, proto je důležité zajistit, aby otvory v krycí vrstvě byly dostatečně široké.
• Pájené spoje příliš blízko bodu ohybu : Pájené spoje jsou tužší než zbytek měděného vodiče kvůli přidání pájky. Pokud jsou příliš blízko bodu ohybu, deska pravděpodobně selže v důsledku prasklých pájecích plošek nebo ztráty laminace.
• Rozteče mezi pájecími ploškami : Větší otvory v krycí vrstvě mohou odhalit okraje sousedních vodičových drah, což vede ke zkratům nebo pájecím můstkům mezi konektorovými ploškami nebo piny. Konstruktéři by měli zajistit, aby mezi každou pájecí ploškou a sousední vodivou drahou byl dostatek prostoru, aby se tomu zabránilo.
• Napěťové body ve vodičích : Uspořádání vodičů, které funguje u pevných desek plošných spojů, jako jsou ty s ostrými spoji nebo ostrými rohy, může při ohýbání u flexibilních desek plošných spojů vést k jejich zlomení nebo delaminaci.
• Vrstvené stopy : Stopy na vnější straně poloměru ohybu mohou při ohýbání obvodu prasknout, pokud jsou na sobě a neleží v neutrální ose ohybu. Návrh oblasti jako jedné vodivé vrstvy může tomuto problému zabránit.