<font dir="auto" style="vertical-align: inherit;"><font dir="auto" style="vertical-align: inherit;">Pochopení výroby desek plošných spojů: Kompletní průvodce pro kupující desek plošných spojů

Co je výroba desek plošných spojů?

Klíčové kroky při výrobě desek plošných spojů

1. Příjem a kontrola souborů Gerber

   Inženýrský tým používá specializovaný software k provedení komplexní kontroly souborů Gerber, přičemž vyhodnocuje úplnost návrhu, vyrobitelnost, vrstvení vrstev a procesní parametry. Tím je zajištěno, že návrh je kompatibilní s možnostmi továrny a splňuje technické požadavky zákazníka.

2. Řezání plechů

   Dle výrobních rozměrů a požadavků objednávky jsou velké lamináty s měděným povlakem přesně nařezány na požadované velikosti, označeny a zkontrolovány na kvalitu, aby se připravily k následnému zpracování.

3. Vnitřní vrstva

   Vnitřní vrstva obvodového vzoru se vytváří přenosem návrhu na měděný laminát, po kterém následuje expozice, vyvolání, leptání a odizolování za účelem vytvoření přesných obvodových vzorů.

4. Zarovnání vrstev a laminace

   U vícevrstvých desek plošných spojů jsou vnitřní vrstvy pečlivě zarovnány a spojeny dohromady pomocí prepregu a měděné fólie za použití tepla a tlaku. To zajišťuje strukturální integritu a přesné zarovnání všech vrstev.

5. Vrtání

   Vysokorychlostní CNC vrtačky vytvářejí přesné otvory pro propojky a vývody součástek, což umožňuje elektrické spojení mezi různými vrstvami.

6. Pokovování a nanášení mědi

   Vyvrtané otvory jsou chemicky pokoveny mědí, aby se vytvořily vodivé cesty mezi vrstvami. Tento krok je zásadní pro vytvoření spolehlivého propojení.

7. Vnější vrstva

   Podobně jako u procesu výroby vnitřní vrstvy je obvod vnější vrstvy definován expozicí, vyvoláním, leptáním a odizolováním. Tím se vytvoří vnější vodivé stopy na desce plošných spojů.

8. Aplikace pájecí masky

   Vrstva pájecí masky chrání obvod nanesením zelené nebo jiné barevné pájecí masky, aby se zabránilo zkratům a oxidaci.

9. Sítotisk

   Označení součástek, referenční označení, indikátory polarity a další označení jsou na desce vytištěny pomocí sítotisku. To pomáhá při montáži, kontrole a údržbě.

10. Povrchová úprava

    Pro zlepšení pájitelnosti a ochranu odkrytých měděných ploch před oxidací se používají povrchové úpravy, jako je HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) nebo OSP (Organic Solderability Preservative).

11. Elektrické testování a kontrola kvality

    Každá deska plošných spojů prochází před odesláním přísnými elektrickými testy a vizuální kontrolou, aby se zajistilo, že splňuje výkonnostní specifikace a standardy kvality.

Typy desek plošných spojů, které vyrábíme

• Vícevrstvé desky plošných spojů: Široce používané pro složitější obvody se střední hustotou.
• Flexibilní a tuhé desky plošných spojů: Navrženy pro prostorově úsporné a dynamické aplikace, jako jsou nositelná elektronika a skládací elektronika.
• Desky plošných spojů HDI (High-Density Interconnect): Vyznačují se jemnějšími linkami a mezerami, mikrootvory a vysokou hustotou součástek pro pokročilou miniaturizovanou elektroniku.
• Vysokofrekvenční a vysokorychlostní desky plošných spojů: Navrženy pro vynikající integritu signálu a minimální ztráty, vhodné pro RF, mikrovlnné a vysokorychlostní digitální aplikace.

Proč je kvalita důležitá při výrobě desek plošných spojů

Doba odezvy a prototypování

Materiály používané při výrobě desek plošných spojů

• FR4 Široce používaný epoxidový laminát vyztužený skelnými vlákny, známý pro svou dobrou elektrickou izolaci, mechanickou pevnost a nehořlavost. Je vhodný pro většinu standardních aplikací.
• Materiály s vysokou teplotou skelného přechodu (Tg) Tyto materiály nabízejí vyšší teploty skelného přechodu, což zajišťuje lepší tepelnou stabilitu a spolehlivost pro aplikace vyžadující dlouhodobé vystavení teplu, jako je automobilová elektronika nebo průmyslové řídicí systémy.
• Rogers & Polyimid Materiály Rogers se vyznačují nízkými dielektrickými ztrátami a stabilním výkonem při vysokých frekvencích, což je ideální pro RF a mikrovlnné obvody. Polyimid je známý svou flexibilitou a vynikající tepelnou odolností, díky čemuž je vhodný pro flexibilní a tuhé desky plošných spojů.

Odvětví, ve kterých působíme s výrobou desek plošných spojů

• Spotřební elektronika: Chytrá zařízení, nositelná elektronika a spotřebiče.
• Automobilový průmysl: Řídicí jednotky motoru, infotainment a senzory.
• Telekomunikace: Routery, přepínače a přenosová zařízení.
• Lékařské vybavení: Diagnostické nástroje, monitory a zobrazovací systémy.
• Průmyslová automatizace: Řízení motorů, PLC a výkonové měniče.

Proč si pro výrobu desek plošných spojů vybrat SprintPCB?

• Konzistentní kvalita: Procesy s certifikací ISO a 100% kontrola.
• Rychlé zpracování: Rychlé prototypování a včasná hromadná výroba.
• Globální doprava: Rychlé doručení do Severní Ameriky, Evropy a Asie.
• Zákaznická podpora: Reagující technický tým a specializovaný servis.
• Konkurenceschopné ceny: Přímé tovární ceny bez skrytých poplatků.

Spolupracujte se SprintPCB pro váš další projekt