Domov > Zdroje > Blogy > Porovnání testování létající sondou a tradičních testovacích metod: Která je lepší?

Porovnání testování létající sondou a tradičních testovacích metod: Která je lepší?

2023-07-26Zpravodaj: SprintPCB

V moderní elektronické výrobě jsou kontrola kvality a testování produktů klíčovými aspekty pro zajištění výkonu a spolehlivosti desek plošných spojů. Aby se splnily požadavky stále složitějších a vysoce výkonných desek plošných spojů, testovací metody se neustále inovují a vyvíjejí. Mezi nimi si testování pomocí „flying probe“ jako neinvazivní testovací technologie v posledních letech získalo širokou pozornost a uplatnění. Tento článek se ponoří do technologie testování pomocí „flying probe“, vysvětlí její principy fungování a její výhody oproti tradičním testovacím metodám. Porovnáním charakteristik a účinnosti obou metod prozkoumáme, zda má testování pomocí „flying probe“ skutečně nadřazenost a její praktickou hodnotu v elektronické výrobě.

testování létající sondy 1

Co je to testování létající sondy?

Testování pomocí „flying Probe Testing“ je neinvazivní technika testování desek plošných spojů používaná k posouzení kvality a výkonu elektronických výrobků. Ve srovnání s tradičními metodami, jako je testování „lůžka z hřebíků“ a testování v obvodu, testování pomocí „flying Probe Testing“ nevyžaduje předem připravené testovací přípravky ani „lůžka z hřebíků“, a proto nabízí vyšší flexibilitu a použitelnost. Běžně se používá pro rychlé prototypování, malosériovou výrobu a testování složitých desek plošných spojů, čímž efektivně snižuje výrobní náklady a zkracuje dobu uvedení produktů na trh.

Testování létající sondou (FPT) – principy a postup

Testování letící sondou zahrnuje ovládání několika pohyblivých sond, které se pohybují po desce plošných spojů a detekují spojení obvodů a elektrické charakteristiky. Tyto sondy jsou namontovány na dvojici pohyblivých robotických ramen a lze je přesně umístit podél os X a Y. Testovací proces je obvykle řízen počítačem a funguje na základě předem definovaných testovacích bodů a testovacích pravidel. Během testovacího procesu se sonda na robotickém rameni rychle pohybuje mezi testovacími body na desce plošných spojů a dotýká se přímo pinů a konektorů desky plošných spojů. Sonda vyhodnocuje přesnost a stabilitu spojení obvodů odesíláním a přijímáním signálů. Během testovacího procesu může sonda provádět rychlé vícekanálové testy, což zefektivňuje a urychluje proces testování.

Klíčové výhody testování létající sondou

Vysoká flexibilita

Testování s pomocí létající sondy nevyžaduje vytváření specializovaných testovacích přípravků, což umožňuje rychlé přizpůsobení se novým produktům nebo konstrukčním změnám a výrazně šetří čas potřebný k přípravě testů.

Rychlý test

Test s letící sondou má vysokou automatizaci a možnosti paralelního testování, což umožňuje komplexní testování složitých desek plošných spojů v krátkém čase.

Neinvazivní

Díky bezkontaktní povaze testování s pomocí sondy s pohybem se během testovacího procesu vyhýbá jakémukoli fyzickému kontaktu, který by mohl potenciálně poškodit desky plošných spojů a součástky, čímž se zvyšuje spolehlivost produktu.

Nákladová efektivita

Vzhledem ke snížené potřebě výroby velkého počtu testovacích přípravků a zkrácené době testování může testování pomocí letící sondy snížit výrobní náklady, zejména ve fázích malosériové výroby a rychlého prototypování.

Široká použitelnost

Test s letící sondou je vhodný pro různé konstrukce desek plošných spojů, včetně pevných, flexibilních a tuhých-flexibilních desek, stejně jako pro povrchově montované součástky a součástky pro montáž do otvorů. Testování s letící sondou, jako moderní, efektivní a flexibilní testovací metoda, má velký význam pro elektronický průmysl. Poskytuje výrobcům pohodlnější a cenově efektivnější testovací řešení a hraje klíčovou roli v rychle se rozvíjejícím elektronickém průmyslu.

Tradiční testovací metody

V oblasti elektronické výroby se tradiční testovací metody vztahují k řadě testovacích přístupů používaných před zavedením technologie testování s pomocí létajících sond. Tyto konvenční metody se obvykle spoléhají na kontaktní nebo fyzické testování a v posledních několika desetiletích se široce používají při testování desek plošných spojů.

Zkouška upevnění s hřebíkovým lůžkem je běžná tradiční testovací metoda, která využívá pevné piny ke kontaktu s testovacími body na desce plošných spojů. Zkušební přístroj měří signály na desce plošných spojů tak, že se pomocí těchto pinů dotýká testovacích bodů. Ačkoli zkouška upevnění s hřebíkovým lůžkem funguje dobře u některých jednoduchých desek plošných spojů, u desek plošných spojů s vysokou hustotou a složitých desek plošných spojů čelí následujícím výzvám: Vyžaduje návrh a výrobu zakázkových upevňovacích lůžek pro různé desky plošných spojů, což zvyšuje náklady a časovou investici. Fyzický kontakt mezi piny a deskou plošných spojů může způsobit mechanické poškození, zejména u křehkých součástek nebo choulostivých obvodů, což vede ke zvýšenému riziku výroby vadných výrobků. Zkouška upevnění s hřebíkovým lůžkem je pomalá, což ztěžuje splnění požadavků velkovýroby.

Zkoušky nárazem jsou další tradiční zkušební metodou, která posuzuje strukturální pevnost a trvanlivost desek plošných spojů aplikací mechanických nárazů. Tato zkušební metoda je obzvláště účinná v určitých specifických scénářích, jako je například hodnocení odolnosti elektronických výrobků vůči zemětřesení. Neposkytuje však komplexní posouzení celkového výkonu desky plošných spojů, zejména pokud jsou u složitých desek plošných spojů vyžadovány podrobné informace o elektrických charakteristikách.

Testování průchozích otvorů je metoda testování s použitím pájených bodů pro připojení testovacích bodů na desce plošných spojů. Tento přístup může v určitých situacích zajistit lepší kontakt, ale u desek plošných spojů s vysokou hustotou může být uspořádání a výroba pájených bodů složitá a může vést k vadám svařování.

Funkční testování je testovací metoda, která hodnotí výkon a funkčnost elektronických výrobků prováděním specifických funkcí. Ačkoli je tento testovací přístup nejpřímějším a nejkomplexnějším způsobem, obvykle vyžaduje kompletní sestavení výrobku, takže je nevhodný pro testování desek plošných spojů v raných fázích výrobního procesu. Ačkoli tyto tradiční testovací metody v některých situacích zůstávají účinné, s rychlým rozvojem elektronických technologií odhalily také určitá omezení a nedostatky.

testování létající sondy

Mezi testováním pomocí létající sondy a tradičními testovacími metodami existují významné rozdíly, pokud jde o dobu testování a přesnost. Tradiční testovací metody obvykle zahrnují přesun nebo výměnu testovacího zařízení během testovacího procesu, což může vést k delším testovacím cyklům. Tradiční testovací metody navíc mohou vyžadovat instalaci specializovaných testovacích lavic nebo přípravků v různých testovacích bodech, což prodlužuje dobu testování a zvyšuje jeho složitost. Naproti tomu testování pomocí létající sondy využívá bezkontaktní přístup, který umožňuje rychlý a efektivní testovací proces. Díky schopnosti mechanického ramene volně se pohybovat po povrchu desky plošných spojů není třeba vyměňovat zařízení ani instalovat další testovací lavice, což výrazně zkracuje dobu testování. Systém testování pomocí létající sondy je navíc vybaven pokročilými automatizačními funkcemi a technologií rychlého polohování, což umožňuje rychlou a přesnou identifikaci testovacích bodů a rychlé testování, čímž se výrazně zvyšuje přesnost a spolehlivost testování. Z hlediska použitelnosti a flexibility testování pomocí létající sondy opět prokázalo své výhody. Tradiční testovací metody často vyžadují přizpůsobení specializovaných testovacích lavic nebo přípravků na základě různých návrhů desek plošných spojů a požadavků na testování, což může omezit jejich použitelnost při testování diverzifikovaných produktů. Zejména u malých sérií nebo produktů na míru může být doba vývoje a ladění tradičních testovacích metod poměrně dlouhá. Systém testování s létající sondou na druhou stranu nabízí větší flexibilitu, protože jeho robotické rameno dokáže podle potřeby rychle upravit testovací pozice a testovací body. To znamená, že není potřeba speciální testovací zařízení pro různé návrhy desek plošných spojů; místo toho se může přizpůsobit různým testům produktů pomocí softwarového programování. Tato flexibilita činí testování s létající sondou obzvláště vhodným pro malosériovou výrobu a zakázkové produkty, což výrazně zkracuje dobu vývoje a testování produktů, a tím výrobcům poskytuje vyšší efektivitu výroby a rychlejší uvedení na trh. Cenová efektivita je jedním z nejdůležitějších faktorů, které podniky zvažují při výběru testovacích metod. Tradiční testovací metody často vyžadují drahé testovací zařízení a zakázkové testovací lavice nebo přípravky, což má za následek vysoké náklady na výzkum a výrobu. Delší doba testování a vyšší nároky na pracovní sílu tradičních testovacích metod navíc také přispívají ke zvýšení výrobních nákladů. Testování s létající sondou vyniká v cenové efektivitě. Díky své schopnosti provádět testy bez nutnosti zakázkových testovacích lavic nebo přípravků a vysoké rychlosti testování může testování s létající sondou výrazně snížit náklady na vybavení a pracovní sílu. Ačkoli počáteční investice do systému testování s létající sondou může být vyšší, vzhledem k jeho dlouhodobě efektivní výrobní kapacitě a flexibilitě,Je to nákladově efektivnější z hlediska celkových nákladů. Celkově test s létající sondou prokázal významné výhody, pokud jde o čas a přesnost testování, použitelnost a flexibilitu, jakož i nákladovou efektivitu. Tradiční testovací metody si však stále zachovávají své výhody v určitých specifických scénářích, jako je velkovýroba a testování specifických produktů. Proto při výběru vhodné testovací metody musí výrobci zvážit faktory, jako jsou vlastnosti produktu, rozsah výroby a rozpočet, aby našli nejlepší řešení pro zajištění kvality produktu a efektivity výroby. Testování s létající sondou hraje klíčovou roli v moderní výrobě elektroniky a poskytuje výrobcům vynikající flexibilitu a nákladovou efektivitu díky své neinvazivní a efektivní povaze. Je však také nepopiratelné, že tradiční testovací metody mají v určitých specifických scénářích stále své výhody. Proto je při výběru vhodné testovací metody nutné komplexně zvážit faktory, jako je design produktu, rozsah výroby, čas a rozpočet. S neustálým rozvojem technologií se technologie testování s létající sondou bude také nadále zlepšovat a vyvíjet, což přinese do odvětví výroby elektroniky více příležitostí a výzev. Ať už se jedná o testování s létající sondou nebo tradiční testovací metody, měla by být provedena moudrá volba na základě skutečných potřeb a požadavků projektu. Díky neustálému průzkumu a inovacím může společnost SprintPCB zajistit vysokou kvalitu a stabilitu svých produktů a poskytovat spotřebitelům spolehlivější a vynikající elektronické produkty.Ať už se jedná o testování létající sondy nebo tradiční testovací metody, je třeba učinit moudré rozhodnutí na základě skutečných potřeb a požadavků projektu. Díky neustálému výzkumu a inovacím může společnost SprintPCB zajistit vysokou kvalitu a stabilitu svých produktů a poskytovat spotřebitelům spolehlivější a vynikající elektronické produkty.Ať už se jedná o testování létající sondy nebo tradiční testovací metody, je třeba učinit moudré rozhodnutí na základě skutečných potřeb a požadavků projektu. Díky neustálému výzkumu a inovacím může společnost SprintPCB zajistit vysokou kvalitu a stabilitu svých produktů a poskytovat spotřebitelům spolehlivější a vynikající elektronické produkty.

S pomocí SprintPCB nebyla realizace vaší vize návrhu desek plošných spojů nikdy snazší. Ať už jste začátečník nebo zkušený inženýr, můžeme vám poskytnout vysoce kvalitní a efektivní řešení pro výrobu desek plošných spojů. Navštivte naše oficiální webové stránky a dozvíte se více o našich službách. Nechte nás spolupracovat na vytvoření vašeho dalšího pozoruhodného projektu!